同花顺300033）金融研究中心09月29日讯，有投资者向通富微电002156）提问， 公司天天说自己有先进封装技术，到底怎么先进？英伟达最强AI芯片公司可以封装吗？

　　公司回答表示，尊敬的投资者，您好！公司紧跟行业技术发展趋势，抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。截至目前，公司暂无与英伟达的相关业务合作。谢谢！